特許

J-GLOBAL ID：200903058675474307

半導体ウエハ保持保護用粘着シートおよび半導体ウエハの裏面研削方法

発明者： 新谷 寿朗 ,  山本 和彦
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (4件)： 鈴木 崇生 ,  梶崎 弘一 ,  尾崎 雄三 ,  谷口 俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-118075
公開番号（公開出願番号）：特開2005-303068
出願日： 2004年04月13日
公開日（公表日）： 2005年10月27日
要約：

【課題】 ウエハ表面の凹凸の差が大きくてもその凹凸に追従でき、かつウエハ汚染やウエハ割れを防止できる半導体ウエハ保持保護用粘着シートを提供すること。【解決手段】 半導体ウエハ加工時において、半導体ウエハ表面に貼り付けて半導体ウエハを保持保護するための粘着シートであって、基材層(3)の片面に、25°Cにおける弾性率が10〜1000kPaでありかつゲル分が26〜45%の中間層(1)が設けられ、該中間層(1)の表面に粘着剤層(2)が形成されていることを特徴とする半導体ウエハ保持保護用粘着シート。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

半導体ウエハ加工時において、半導体ウエハ表面に貼り付けて半導体ウエハを保持保護するための粘着シートであって、 基材層(3)の片面に、25°Cにおける弾性率が10〜1000kPaでありかつゲル分が26〜45%の中間層(1)が設けられ、該中間層(1)の表面に粘着剤層(2)が形成されていることを特徴とする半導体ウエハ保持保護用粘着シート。

IPC (5件)：

H01L21/68 ,  C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/304

FI (5件)：

H01L21/68 N ,  C09J7/02 Z ,  C09J133/00 ,  H01L21/304 622J ,  H01L21/78 M

Fターム (60件)：

4J004AA05 ,  4J004AA10 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AA18 ,  4J004AB01 ,  4J004AB06 ,  4J004AB07 ,  4J004CA02 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CA08 ,  4J004CB03 ,  4J004CC03 ,  4J004CC04 ,  4J004CD02 ,  4J004CD03 ,  4J004CE01 ,  4J004DA02 ,  4J004DA03 ,  4J004DB02 ,  4J004EA06 ,  4J004FA04 ,  4J004FA08 ,  4J040CA00 ,  4J040DF02 ,  4J040DF03 ,  4J040DF04 ,  4J040DF05 ,  4J040EC22 ,  4J040ED13 ,  4J040EF18 ,  4J040FA23 ,  4J040FA26 ,  4J040FA27 ,  4J040FA29 ,  4J040JA09 ,  4J040JB07 ,  4J040JB08 ,  4J040JB09 ,  4J040KA13 ,  4J040KA16 ,  4J040LA06 ,  4J040MA02 ,  4J040MA04 ,  4J040MA10 ,  4J040MA11 ,  4J040MB05 ,  4J040NA20 ,  5F031CA02 ,  5F031DA15 ,  5F031HA78 ,  5F031MA22 ,  5F031MA37 ,  5F031MA38 ,  5F031PA20 ,  5F031PA26

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特開昭61-10242号公報
  
• 特開昭61-260629号公報
  
• 半導体ウエハ保持保護用粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-012677   出願人：日東電工株式会社
• ウエハ保護用粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-111609   出願人：リンテック株式会社

審査官引用 (2件)

• 半導体ウエハ保持保護用粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-012677   出願人：日東電工株式会社
• ウエハ保護用粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-111609   出願人：リンテック株式会社