特許
J-GLOBAL ID：200903058731113231

真空処理装置

発明者：
石沢 繁

石沢 繁 について

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佐々木 義明

佐々木 義明 について

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近藤 圭祐

近藤 圭祐 について

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吉田 哲雄

吉田 哲雄 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 亀谷 美明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-126268
公開番号（公開出願番号）：特開平10-303279
出願日： 1997年04月30日
公開日（公表日）： 1998年11月13日
要約：
【要約】【課題】 実質的に短時間で移載室内を目標圧力雰囲気にまで昇圧させることが可能な真空処理装置を提供する。【解決手段】 共通移載室102にガス供給経路114を接続すると共に,このガス供給経路114に開閉バルブ116,ガス充填室118,流量調整バルブ120及びレギュレータ122を順次介挿した後,ガス供給経路114をガス供給源124に接続する。また,共通移載室102には,ガス排気経路126を介して真空引き機構P128が接続される。そして,制御器132からの所定のトリガ信号により開閉バルブ116が開放されると,ガス充填室118内で待機していた所定のガスが共通移載室102内に供給され,共通移載室102内が所定の目標圧力雰囲気にまで昇圧される。
請求項（抜粋）：
被処理体をガス供給系及びガス排気系を備えた1又は2以上の移載室内を介して,少なくとも前記移載室に接続された1又は2以上の真空処理室内に搬送するように構成された真空処理装置において,前記ガス供給系に1又は2以上のバルブ手段を介して1又は2以上のガス充填室を介挿し,所定の前記移載室内を所定の目標圧力雰囲気にまで昇圧させるに際して,前記ガス充填室内に前記所定の目標圧力雰囲気に応じて設定される所定体積,所定圧力及び所定温度のガスを待機させ,所定のトリガ信号に応じて前記バルブ手段を開放するように構成したことを特徴とする,真空処理装置。
IPC (7件)：
H01L 21/68 ,  C23C 14/24 ,  C23C 16/44 ,  C23F 4/00 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/205
FI (7件)：
H01L 21/68 A ,  C23C 14/24 M ,  C23C 16/44 D ,  C23F 4/00 A ,  H01L 21/02 Z ,  H01L 21/203 S ,  H01L 21/205
引用特許：
審査官引用 (4件)
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