特許
J-GLOBAL ID：200903058731364366
耐熱性樹脂組成物およびそれを用いた金属樹脂複合体ならびに電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-091098
公開番号（公開出願番号）：特開2008-007744
出願日： 2007年03月30日
公開日（公表日）： 2008年01月17日
要約：
【課題】金属との接着性に優れ、加熱処理による収縮が小さい耐熱性樹脂組成物、およびそれを用いた基板反りが極めて少ない金属樹脂複合体ならびに電子部品を提供する。【解決手段】ポリアミド結合を有する構造単位とヒドラジン単位を含むポリアミド結合を有する構造単位とを有する樹脂および/またはイミド環、オキサゾール環、イミダゾール環、チアゾール環等の環状構造を有する構造単位とヒドラジン単位を含むアミドーイミド結合を有する構造単位とを有する樹脂、ならびに熱架橋剤を含有する耐熱性樹脂組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(a-1)一般式(1)で表される構造単位と一般式(2)で表される構造単位とを有する樹脂および/または(a-2)一般式(3)で表される構造単位と一般式(4)で表される構造単位とを有する樹脂、ならびに(b)熱架橋剤を含有することを特徴とする耐熱性樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08L 77/00
, C08L 79/08
, G03F 7/038
, G03F 7/004
C08L77/00
, C08L79/08 C
, G03F7/038 504
, G03F7/004 504
2H025AA10
, 2H025AA14
, 2H025AA20
, 2H025AB15
, 2H025AB17
, 2H025AC01
, 2H025AD01
, 2H025AD03
, 2H025BC13
, 2H025BC43
, 2H025BE01
, 2H025BE07
, 2H025CA03
, 2H025CB25
, 2H025CC04
, 2H025CC17
, 2H025FA15
, 2H025FA29
, 4J002CL031
, 4J002CM041
, 4J002EJ016
, 4J002EJ026
, 4J002EJ036
, 4J002EJ046
, 4J002ET016
, 4J002EU116
, 4J002EU186
, 4J002EU236
, 4J002FD146
, 4J002GP03
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (8件)
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