特許

J-GLOBAL ID：200903058749954217

金属ベース回路基板及びそれを用いたモジュール

発明者： 門田 健次 ,  加藤 和男
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-339064
公開番号（公開出願番号）：特開2003-142809
出願日： 2001年11月05日
公開日（公表日）： 2003年05月16日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】温度上昇/温度下降を繰り返し受けても、半田や導電樹脂などの接合材或いはその近傍でクラック発生等の異常を生じ難い、金属ベ-ス回路基板並びにモジュールを提供する。【解決手段】金属板1上に絶縁層2を介して回路を設けた金属ベース回路基板でって、前記回路の発熱性電子部品5を搭載する部分の表面に、発熱性電子部品5を回路表面上に接合材4を用いて接合する際に接合材厚さを制御することのできる凸部6を設けていることを特徴とする金属ベース回路基板であり、前記凸部6が発熱性電子部品5を搭載する部分の周囲部以外の部分に設けられ、更に好ましくは、発熱性電子部品5を搭載する回路の表面の最高部分と最低部分との差が0.005〜0.2mmであることを特徴とする前記の金属ベース回路基板とそれを用いたモジュール。

請求項（抜粋）：

金属板上に絶縁層を介して回路を設けた金属ベース回路基板であって、前記回路の発熱性電子部品を搭載する部分の表面に、発熱性電子部品を回路表面上に接合材を用いて接合する際に接合材厚さを制御することのできる凸部を設けていることを特徴とする金属ベース回路基板。

IPC (5件)：

H05K 3/34 501 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H05K 1/05 ,  H05K 1/18

FI (4件)：

H05K 3/34 501 D ,  H05K 1/05 Z ,  H05K 1/18 J ,  H01L 25/04 C

Fターム (34件)：

5E315AA05 ,  5E315BB03 ,  5E315BB11 ,  5E315BB15 ,  5E315CC01 ,  5E315DD16 ,  5E315DD25 ,  5E315GG11 ,  5E315GG16 ,  5E315GG20 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC06 ,  5E319AC11 ,  5E319AC15 ,  5E319AC16 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD04 ,  5E319CD26 ,  5E319CD29 ,  5E319GG03 ,  5E319GG20 ,  5E336AA04 ,  5E336AA16 ,  5E336BB19 ,  5E336BC34 ,  5E336CC32 ,  5E336CC33 ,  5E336CC51 ,  5E336CC55 ,  5E336EE01 ,  5E336GG05 ,  5E336GG16

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体チップ実装用基板構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-056700   出願人：日産自動車株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-149306   出願人：株式会社東芝
• 特開昭52-128931
  
• 特開昭52-128931