特許

J-GLOBAL ID：200903058791014690

放熱性の高い高性能、高容量パッケージ

発明者： ビデュット ケイ.ブハッタチャリヤ ,  棚橋 成夫
出願人/特許権者： インテル・コーポレーション ,  京セラ株式会社
代理人 (1件)： 西教 圭一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-318272
公開番号（公開出願番号）：特開平10-163366
出願日： 1996年11月28日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：

【要約】【課題】 放熱技術との両立を保ちながら、大容量のコンデンサの雑音濾波による利点を与えることのできる集積回路パッケージを得ること。【解決手段】 大容量のコンデンサを備えることのできる放熱集積回路パッケージ。パッケージ基板は、一方の表面に集積回路素子が配置される領域から離れている凹部領域を持っている。この凹部領域の中に、凹部領域の中の基板の表面よりも下に、コンデンサがその全体が入るように納められている。最後に、金属板が、このコンデンサに邪魔されないで、基板の表面に取り付けられる。

請求項（抜粋）：

集積回路を収容するパッケージにおいて、表面を有する基板と、該基板の表面内にある凹部領域と、該凹部領域内の前記基板表面よりも下に設けられたコンデンサと、前記基板の中にあり、前記集積回路を収容するために設けられている貫通孔と、前記基板表面に取り付けられ、前記凹部領域の中の前記コンデンサを密封し、かつ前記貫通孔の一方を密封する金属板とを有するパッケージ。

FI (2件)：

H01L 23/12 B ,  H01L 23/12 J

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭59-084493
  
• 半導体素子収納用パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-025192   出願人：京セラ株式会社
• 半導体集積回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-139196   出願人：株式会社日立製作所
• 特開昭50-028769