特許
J-GLOBAL ID:200903086355087902
切削装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
佐々木 功 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-265383
公開番号(公開出願番号):特開2002-066865
出願日: 2000年09月01日
公開日(公表日): 2002年03月05日
要約:
【要約】【課題】 切削装置における切削作業の一連の過程において、被加工物に静電気が帯電することによるデバイスの静電破壊を防止する。【解決手段】 被加工物が収容されたカセットが載置されるカセット領域12と、カセット領域12に載置されたカセット11から被加工物を搬出しまたはカセット11に被加工物を搬入する搬出入手段13と、搬出入手段13によって搬出された被加工物を仮置きする仮置き領域14と、仮置き領域14に仮置きされた被加工物をチャックテーブル16に搬送する搬送手段15と、チャックテーブル16の移動によってチャックテーブル16に保持された被加工物を切削する切削手段19とから少なくとも構成される切削装置10の所要位置に、イオン化したエアーを噴出するイオン化エアー噴出手段を配設し、プラスマイナスのイオンバランスがとれたエアーを被加工物に対して噴出する。
請求項(抜粋):
被加工物が収容されたカセットが載置されるカセット領域と、該カセット領域に載置されたカセットから被加工物を搬出しまたは該カセットに被加工物を搬入する搬出入手段と、該搬出入手段によって搬出された被加工物を仮置きする仮置き領域と、該仮置き領域に仮置きされた被加工物をチャックテーブルに搬送する搬送手段と、該チャックテーブルの移動によって該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削手段とから少なくとも構成される切削装置であって、該切削装置の所要位置には、イオン化したエアーを噴出するイオン化エアー噴出手段が配設される切削装置。
IPC (2件):
FI (2件):
B23Q 11/00 Z
, H01L 21/78 F
Fターム (1件):
引用特許: