特許
J-GLOBAL ID：200903058826885797
回転試験体破断防止装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
堀田 実 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-160286
公開番号（公開出願番号）：特開平9-015187
出願日： 1995年06月27日
公開日（公表日）： 1997年01月17日
要約：
【要約】【目的】 導電性樹脂を用いることにより試験体の亀裂を確実に検出する。また回転試験体からの亀裂信号を無線により受信部へ伝達し、スリップリングのような伝達機構の寿命による使用限界を排除する。【構成】 回転試験体11,13,14,15に装着され、発生する亀裂を検出するセンシング部16と、回転試験体11,13,14,15に取り付けられ、センシング部16の出力を無線出力するトランスミッタ18と、トランスミッタ18の出力を受信する受信部19と、受信部19の受信データを入力し、亀裂情報を検出すると、回転試験体11,13,14,15の回転駆動部21を停止させる制御部20とを備え、センシング部16は検出対象部に塗布された導電性樹脂22の亀裂を導電性樹脂22への通電により検出する。
請求項（抜粋）：
回転試験体に装着され該回転試験体に発生する亀裂を検出するセンシング部と、前記回転試験体に取り付けられ該センシング部の出力を無線出力するトランスミッタと、該トランスミッタの出力を受信する受信部と、該受信部の受信データを入力し、亀裂発生情報を検出すると前記回転試験体の回転駆動部を停止させる制御部とを備え、前記センシング部は前記回転試験体の検出対象部に塗布された導電性樹脂の亀裂を該導電性樹脂への通電により検出することを特徴とする回転試験体破断防止装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01N 27/20 Z
, G01B 7/00 L
