レジスト塗布装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中本菊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-004438
公開番号（公開出願番号）：特開2003-209036
出願日： 2002年01月11日
公開日（公表日）： 2003年07月25日
要約：

【要約】【課題】線幅変動に影響を与える残留溶剤量を制御可能なレジスト塗布装置を提供すること。【解決手段】ウエハWを保持して回転するスピンチャック71と、このスピンチャック71を包囲するカップ72と、ウエハWにレジスト液を供給するレジスト液供給ノズル73とを具備するレジスト塗布ユニット(COT)において、ウエハW表面の異なる同心円上に向けて溶剤ガスを供給可能な複数の溶剤ガス供給ノズル80と、溶剤ガス供給ノズル80が供給する溶剤ガスの溶剤濃度を調節可能な混合器85と、溶剤ガス供給ノズル80が供給する溶剤ガスの供給量を調節可能な例えば開閉弁V3とを設けて、残留溶剤の揮発速度を制御する。

請求項（抜粋）：

被処理基板を保持して回転する保持手段と、この保持手段を包囲する処理容器と、上記被処理基板にレジスト液を供給するレジスト液供給手段とを具備するレジスト塗布装置において、上記被処理基板表面の異なる同心円上に向けて、上記レジスト液の溶媒を含む溶剤ガスを供給可能な複数の溶剤ガス供給手段と、上記溶剤ガス供給手段が供給する溶剤ガスの溶剤濃度を調節可能な溶剤濃度調節手段と、上記溶剤ガス供給手段が供給する溶剤ガスの供給量を調節可能な供給量調節手段と、を設けたことを特徴とするレジスト塗布装置。

IPC (3件)：

H01L 21/027 , B05C 11/08 , G03F 7/16 502

FI (3件)：

B05C 11/08 , G03F 7/16 502 , H01L 21/30 564 C

Fターム (21件)：

2H025AB16 , 2H025EA05 , 4F042AA02 , 4F042AA07 , 4F042AB00 , 4F042BA18 , 4F042BA19 , 4F042CB08 , 4F042CB19 , 4F042CB26 , 4F042EB06 , 4F042EB09 , 4F042EB13 , 4F042EB18 , 4F042EB24 , 4F042EB25 , 4F042EB30 , 5F046JA09 , 5F046JA16 , 5F046JA21 , 5F046JA24

引用特許：

出願人引用 (8件)

特開平4-278517
特開平3-267169
特開平4-145617

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審査官引用 (11件)

特開平4-278517
特開平4-278517
特開平3-267169

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