特許

J-GLOBAL ID：200903058862052904

リードフレーム及びその製造方法並びに半導体装置

発明者： 柴崎 聡 ,  梅田 和夫
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 土井 育郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-235126
公開番号（公開出願番号）：特開2001-060648
出願日： 1999年08月23日
公開日（公表日）： 2001年03月06日
要約：

【要約】【課題】 製造工程の簡略化を可能としたリードフレームを提供する。【解決手段】 導電性基板1と、その導電性基板上にメッキにより少なくとも二次元的に形成されたリード3,3’を有し、該リード形成面側に絶縁層4が形成され、該絶縁層4には各リード3,3’に対応してそれを露出させる開口部が形成され、各開口部にリードの外部端子5が形成されており、導電性基板1を選択的にエッチングすることにより前記絶縁層4に支持された独立したリード3,3’と、半導体素子を支持するダイパッド6を有するリードフレームにおいて、メッキの際の給電層として機能した導電性基板1が補強板としての役割を有するように構成する。補強板であるスティフナーを別工程にて貼り付ける必要がなく、配線層形成及びグランド層形成の工程にてスティフナーとグランド層を形成することができる。

請求項（抜粋）：

導電性基板と、その導電性基板上にメッキにより少なくとも二次元的に形成されたリードを有し、該リード形成面側に絶縁層が形成され、該絶縁層には各リードに対応してそれを露出させる開口部が形成され、各開口部にリードの外部端子が形成されており、導電性基板を選択的にエッチングすることにより前記絶縁層に支持された独立したリードと、半導体素子を支持するダイパッドを有するリードフレームにおいて、メッキの際の給電層として機能した導電性基板が補強板としての役割を有することを特徴とするリードフレーム。

IPC (4件)：

H01L 23/50 ,  C25D 7/00 ,  H01L 23/12 ,  C23F 1/00

FI (5件)：

H01L 23/50 A ,  H01L 23/50 K ,  C25D 7/00 G ,  C23F 1/00 Z ,  H01L 23/12 L

Fターム (38件)：

4K024AA03 ,  4K024AA11 ,  4K024AA22 ,  4K024AB02 ,  4K024AB03 ,  4K024AB08 ,  4K024BA09 ,  4K024BB13 ,  4K024BC02 ,  4K024DB09 ,  4K024DB10 ,  4K024FA05 ,  4K024GA16 ,  4K057WA19 ,  4K057WA20 ,  4K057WB03 ,  4K057WB04 ,  4K057WB17 ,  4K057WE03 ,  4K057WE21 ,  4K057WN01 ,  4K057WN02 ,  5F067AA01 ,  5F067AB04 ,  5F067CB06 ,  5F067CC03 ,  5F067CD03 ,  5F067DA01 ,  5F067DA05 ,  5F067DA07 ,  5F067DA16 ,  5F067DC02 ,  5F067DC12 ,  5F067DC14 ,  5F067DC19 ,  5F067DC20 ,  5F067DF20 ,  5F067EA04

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 半導体装置、電子機器及び半導体装置製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-354243   出願人：ソニー株式会社
• 特開昭59-208756
  
• 電子部品、電子回路素子搭載用基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-260762   出願人：ソニー株式会社
• 小型パッケージ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-226199   出願人：沖電気工業株式会社
• 接続基材および半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-015181   出願人：ソニー株式会社