2つの加工物間の熱伝導性かつ電気絶縁性の結合装置およびその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：矢野敏雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-198060
公開番号（公開出願番号）：特開平9-055461
出願日： 1996年07月26日
公開日（公表日）： 1997年02月25日
要約：

【要約】【課題】熱伝導性かつ電気絶縁性の結合装置を提供する。【解決手段】熱伝導性、電気絶縁性かつ空気湿気に影響されない結合装置は、a)少なくとも一方の加工物表面に溶射によってセラミック層(KS)が施されており、b)該セラミック層(KS)が電気絶縁材料(M)で含浸または密封されており、c)含浸または密封したセラミック層(KS)が、もう一方の加工物表面、またはもう一方の加工物表面に施した、含浸または密封したセラミック層(KS)と結合されている【効果】該結合装置は、特に、少なくとも1つのパワー素子を有するパワー素子ユニットにおいて、冷却体に対する充分な電気絶縁と同時に損失温度の導出を可能にする。

請求項（抜粋）：

a)少なくとも一方の加工物表面に溶射によってセラミック層(KS)が施されており、b)該セラミック層(KS)が電気絶縁材料(M)で含浸または密封されており、c)含浸または密封したセラミック層(KS)が、もう一方の加工物表面、またはもう一方の加工物表面に施した、含浸または密封したセラミック層(KS)と結合されていることを特徴とする、2つの加工物の熱伝導性かつ電気絶縁性の結合装置。

IPC (2件)：

H01L 23/40 , H01L 23/373

FI (2件)：

H01L 23/40 F , H01L 23/36 M

引用特許：

審査官引用 (14件)

特開平2-253940
セラミック複合積層板とそれを用いた多層配線基板の製法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-046447 出願人：株式会社日立製作所, 日立化成工業株式会社
特開昭58-159393

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