特許

J-GLOBAL ID：200903058894300136

積層型セラミック電子部品およびその製造方法

発明者： 宮崎 信 ,  田中 覚 ,  木村 幸司 ,  加藤 浩二
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 小柴 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-221169
公開番号（公開出願番号）：特開2002-043161
出願日： 2000年07月21日
公開日（公表日）： 2002年02月08日
要約：

【要約】【課題】 内部電極による段差を実質的になくすようにセラミックグリーンシート上に段差吸収用セラミックグリーン層を形成した生の積層体を焼成することによって得られる積層セラミックコンデンサにおける内部電極のずれや歪みをより生じにくくする。【解決手段】 段差吸収用セラミックグリーン層5の弾性率を、セラミックグリーンシート2の弾性率以上にし、生の積層体3aのプレス時に、段差吸収用セラミックグリーン層5がセラミックグリーンシート2よりも変形しにくくし、それによって、内部電極1の変形を生じにくくする。

請求項（抜粋）：

第1のセラミック粉末および第1の有機バインダを含むセラミックスラリーと、導電性ペーストと、第2のセラミック粉末および第2の有機バインダを含むセラミックペーストとをそれぞれ用意し、前記セラミックスラリーを成形することによって得られたセラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシートの主面上にその厚みによる段差をもたらすように部分的に前記導電性ペーストを付与することによって形成された内部回路要素膜と、前記内部回路要素膜の厚みによる段差を実質的になくすように前記セラミックグリーンシートの前記主面上であって前記内部回路要素膜が形成されない領域に前記セラミックペーストを付与することによって形成された段差吸収用セラミックグリーン層とを備える、複数の複合構造物を作製し、複数の前記複合構造物を積み重ね、かつ積層方向にプレスすることによって、生の積層体を作製し、前記生の積層体を焼成する、各工程を備える、積層型セラミック電子部品の製造方法であって、前記段差吸収用セラミックグリーン層の弾性率が、前記セラミックグリーンシートの弾性率以上にされることを特徴とする、積層型セラミック電子部品の製造方法。

IPC (11件)：

H01G 4/12 346 ,  H01G 4/12 364 ,  B28B 1/30 101 ,  B28B 3/02 ,  B28B 11/00 ,  C04B 35/00 ,  H01F 17/00 ,  H01F 41/04 ,  H01G 4/30 301 ,  H01G 4/30 ,  H01G 4/30 311

FI (11件)：

H01G 4/12 346 ,  H01G 4/12 364 ,  B28B 1/30 101 ,  B28B 3/02 P ,  H01F 17/00 D ,  H01F 41/04 C ,  H01G 4/30 301 A ,  H01G 4/30 301 E ,  H01G 4/30 311 F ,  B28B 11/00 Z ,  C04B 35/00 Y

Fターム (77件)：

4G030AA10 ,  4G030AA16 ,  4G030AA27 ,  4G030AA29 ,  4G030AA31 ,  4G030AA32 ,  4G030BA09 ,  4G030CA03 ,  4G030CA07 ,  4G030CA08 ,  4G030GA14 ,  4G030GA15 ,  4G030GA16 ,  4G030GA17 ,  4G052DA05 ,  4G052DA08 ,  4G052DB02 ,  4G052DC04 ,  4G052DC05 ,  4G052DC06 ,  4G054AA06 ,  4G054AB01 ,  4G054BA02 ,  4G054BA32 ,  4G055AA08 ,  4G055AB01 ,  4G055AC09 ,  4G055BA22 ,  4G055BA87 ,  4G055BB12 ,  5E001AB03 ,  5E001AC03 ,  5E001AC09 ,  5E001AC10 ,  5E001AD03 ,  5E001AE00 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AE04 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AH05 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E062DD04 ,  5E070AA01 ,  5E070AB02 ,  5E070BA12 ,  5E070CB03 ,  5E070CB08 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17 ,  5E070CC01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC33 ,  5E082BC36 ,  5E082BC39 ,  5E082EE04 ,  5E082EE23 ,  5E082EE26 ,  5E082EE35 ,  5E082FG06 ,  5E082FG22 ,  5E082FG26 ,  5E082FG27 ,  5E082FG51 ,  5E082FG52 ,  5E082FG54 ,  5E082HH43 ,  5E082JJ03 ,  5E082LL01 ,  5E082LL03 ,  5E082MM22 ,  5E082MM24 ,  5E082PP06 ,  5E082PP10

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開昭64-065831
  
• 積層セラミック電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-310683   出願人：株式会社村田製作所
• 特開平3-066102
  
• 積層セラミックコンデンサの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-265091   出願人：三菱マテリアル株式会社
• 積層セラミック電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-252972   出願人：株式会社村田製作所