特許
J-GLOBAL ID：200903058930688723

耐ウィスカー性に優れた銅合金リフローSnめっき材

発明者：
児玉 篤志

児玉 篤志 について


出願人/特許権者：
日鉱金属株式会社

日鉱金属株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-268546
公開番号（公開出願番号）：特開2008-088477
出願日： 2006年09月29日
公開日（公表日）： 2008年04月17日
要約：
【課題】本発明の主要な課題は、とりわけコネクタ、端子、スイッチ及びリードフレーム等の電子部品として使用可能な銅合金条(被めっき材)に施されたリフローSnめっきにおいて、耐ウィスカー性を有すること(ウィスカーの発生しにくく、また発生したウィスカーの長さが短いこと)を特徴とするリフローSnめっき材を提供することであり、その材料を用いた電子部品を提供することである。【解決手段】被覆層が素材側からNiまたはNi合金下地めっき層、Cu-Sn合金中間めっき層、表層のSnめっき層からなり、Snめっき層の硬さが13Hv以下であることを特徴とする耐ウィスカー性に優れた銅合金リフローSnめっき材。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
被覆層が素材側からNiまたはNi合金下地めっき層、Cu-Sn合金中間めっき層、表層のSnめっき層からなり、Snめっき層の硬さが13Hv以下であることを特徴とする耐ウィスカー性に優れた銅合金リフローSnめっき材。
IPC (3件)：
C25D 5/26 ,  C25D 5/10 ,  C25D 5/50
FI (3件)：
C25D5/26 L ,  C25D5/10 ,  C25D5/50
Fターム (9件)：
4K024AA03 ,  4K024AA07 ,  4K024AA21 ,  4K024AB03 ,  4K024BA11 ,  4K024BB09 ,  4K024CA01 ,  4K024DB02 ,  4K024GA03
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (5件)
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