めっきを施した銅または銅合金およびその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大川浩一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-095933
公開番号（公開出願番号）：特開2003-293187
出願日： 2002年03月29日
公開日（公表日）： 2003年10月15日
要約：

【要約】【課題】めっき材料としてのはんだ付け性、耐ウィスカ性および耐熱信頼性を保持し、良好な成形加工性を有する表面処理材料を提供する。【解決手段】銅または銅合金10の表面上に、厚さ0.05〜1.0μmのNiまたはNi合金層12が形成され、最表面側にSnまたはSn合金層16が形成され、NiまたはNi合金層12とSnまたはSn合金層16の間にCuとSnを主成分とする拡散層またはCuとNiとSnを主成分とする拡散層14(18)が1層以上形成され、これらの拡散層のうちSnまたはSn合金層16に接する拡散層14(18)の厚さが0.2〜2.0μmであり且つCu含有量が50重量%以下、Ni含有量が20重量%以下である。

請求項（抜粋）：

銅または銅合金の表面上に、NiまたはNi合金層が形成され、最表面側にSnまたはSn合金層が形成され、前記NiまたはNi合金層と前記SnまたはSn合金層の間にCuとSnを主成分とする中間層またはCuとNiとSnを主成分とする中間層が1層以上形成され、これらの中間層のうち少なくとも1つの中間層が、Cu含有量が50重量%以下であり且つNi含有量が20重量%以下である層を含むことを特徴とする、めっきを施した銅または銅合金。

IPC (5件)：

C25D 5/12 , C22C 9/02 , C22C 13/02 , C25D 5/50 , C25D 7/00

FI (5件)：

C25D 5/12 , C22C 9/02 , C22C 13/02 , C25D 5/50 , C25D 7/00 H

Fターム (11件)：

4K024AA03 , 4K024AA07 , 4K024AA14 , 4K024AA21 , 4K024AB03 , 4K024BA09 , 4K024BB10 , 4K024CA16 , 4K024DB02 , 4K024GA04 , 4K024GA16

引用特許：

審査官引用 (9件)

嵌合型接続端子の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-294075 出願人：株式会社ハーネス総合技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社
メッキ処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-137646 出願人：大同特殊鋼株式会社
タンタルコンデンサ用銅系リードフレーム材及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-344143 出願人：株式会社神戸製鋼所

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