特許

J-GLOBAL ID：200903058941600844

半導体ウェーハ用搬送容器

発明者： 村田 正直 ,  河野 等
出願人/特許権者： 神鋼電機株式会社
代理人 (1件)： 梶 良之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-333225
公開番号（公開出願番号）：特開平11-168137
出願日： 1997年12月03日
公開日（公表日）： 1999年06月22日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、軽量化を図りつつ安価で製造できる半導体ウェーハ用搬送容器を提供することにある。【解決手段】 本発明は、容器本体2内に封入される清浄ガスの圧力による変形、半導体ウェーハを含む全重量による変形を伴わない均一な厚さで薄板状の金属板材8で容器本体2を成形する。これにより、軽量で安価に製作できる半導体ウェーハ用搬送容器を得るものである。

請求項（抜粋）：

複数の半導体ウェーハを収納する容器本体と、該容器本体の開口部を密閉可能にする開閉蓋とを含んでなる半導体ウェーハ用搬送容器において、前記容器本体は、均一な厚さの金属板材で少なくとも上下板部、側板部とを形成して、前記開口部を有するボックスに構成されている事を特徴とする半導体ウェーハ用搬送容器。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  B65D 85/86

FI (2件)：

H01L 21/68 V ,  B65D 85/38 R

引用特許：

審査官引用 (4件)

• ウェハ容器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-307766   出願人：株式会社荏原製作所
• 特開昭63-148478
  
• 電子基板用コンテナ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-208140   出願人：神鋼電機株式会社
• 特開平4-336412