特許
J-GLOBAL ID：200903058954904087

回路端子の接続構造及び接続方法

発明者：
中村 一登

中村 一登 について


出願人/特許権者：
日本写真印刷株式会社

日本写真印刷株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-056606
公開番号（公開出願番号）：特開2006-245140
出願日： 2005年03月01日
公開日（公表日）： 2006年09月14日
要約：
【課題】 隣接する端子間の絶縁性、相対する端子間の電気接続信頼性、接着強度、外観の美しさに優れた回路端子の接続構造及び接続方法を提供する。【解決手段】 第一の接続端子5を有する第一の回路部材1と、第二の接続端子6を有する第二の回路部材2とが、第一の接続端子5と第二の接続端子6とが対向するように配置されており、前記相対する第一の接続端子5と第二の接続端子6の間に導電粒子10を含む異方導電性接着剤8が介在されており、該異方導電性接着剤8により前記相対する第一の接続端子5と第二の接続端子6が電気的に接続されている回路端子の接続構造おいて、前記接続端子5,6の少なくとも一方の表面が導電粒子10の捕捉が可能な窪み7を有する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とが、第一の接続端子と第二の接続端子とが対向するように配置されており、前記相対する第一の接続端子と第二の接続端子の間に導電粒子を含む異方導電性接着剤が介在されており、該異方導電性接着剤により前記相対する第一の接続端子と第二の接続端子が電気的に接続されている回路端子の接続構造おいて、 前記接続端子の少なくとも一方の表面が導電粒子の捕捉が可能な窪みを有することを特徴とする回路端子の接続構造。
IPC (4件)：
H05K 1/14 ,  H01R 11/01 ,  H05K 3/32 ,  H01R 12/04
FI (4件)：
H05K1/14 A ,  H01R11/01 501C ,  H05K3/32 B ,  H01R9/09 C
Fターム (21件)：
5E077BB31 ,  5E077BB34 ,  5E077BB37 ,  5E077BB40 ,  5E077CC02 ,  5E077DD20 ,  5E077HH07 ,  5E077JJ20 ,  5E319AA03 ,  5E319AC11 ,  5E319CC61 ,  5E319CD26 ,  5E319GG09 ,  5E344AA01 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB06 ,  5E344CC23 ,  5E344CD04 ,  5E344DD06 ,  5E344EE21
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM