特許
J-GLOBAL ID：200903076390969521
プリント配線基板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 辰雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-025943
公開番号（公開出願番号）：特開平7-221422
出願日： 1994年01月31日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：
【要約】【目的】 接触抵抗が低く、かつ環境信頼性にも優れ、異方性導電フィルム接続に適したプリント配線基板およびその製造方法を提供する。【構成】 異方性導電フィルムを介して導電接続されるプリント配線基板において、少なくとも異方性導電性フィルムに接合される部分の導体回路の表面粗度(Rz)が1.5〜5.5μmであることを特徴とする異方性導電フィルム接続に適したプリント配線基板。
請求項（抜粋）：
異方性導電フィルムを介して導電接続されるプリント配線基板において、少なくとも異方性導電性フィルムに接合される部分の導体回路の表面粗度(Rz)が1.5〜5.5μmであることを特徴とする異方性導電フィルム接続に適したプリント配線基板。
IPC (2件)：
引用特許：
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