特許
J-GLOBAL ID：200903058999583354

スパッタリング装置

発明者：
西原 宗和

西原 宗和 について

, 
木村 悌一

木村 悌一 について

, 
青倉 勇

青倉 勇 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-163166
公開番号（公開出願番号）：特開平9-013169
出願日： 1995年06月29日
公開日（公表日）： 1997年01月14日
要約：
【要約】【目的】 大面積の角型基板への安定成膜を実現できる、静止対向方式のスパッタリング装置の提供。【構成】 ターゲット1a、1b、1cを平面内で互いに電気的に絶縁された3つ以上の角型電極板上に分割して配置すると共に、各ターゲット1a、1b、1cに対応させて各ターゲット1a、1b、1cの表面に所定の磁力線5を発生させるマグネット2a、2b、2cを配置したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
ガス供給および排気機能を有する真空容器内に、基板支持部に設置された平板状の角型基板と、基板に対向した平面内に電源と接続された電極に設置された平面状のターゲットを有し、基板をターゲットに対して静止した状態で成膜するスパッタリング装置において、前記ターゲットを平面内で互いに電気的に絶縁された3つ以上の角型電極板上に分割して配置すると共に、各ターゲットに対応させて各ターゲットの表面に所定の磁力線を発生させるマグネットを配置したことを特徴とするスパッタリング装置。
IPC (4件)：
C23C 14/34 ,  C23C 14/35 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/31
FI (5件)：
C23C 14/34 C ,  C23C 14/35 E ,  C23C 14/35 Z ,  H01L 21/203 S ,  H01L 21/31 D
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (22件)
  • 特開昭61-270369
  • 特開昭61-270369
  • 特開昭61-270369
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