特許
J-GLOBAL ID:200903059033022123

電磁線による溶着法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (8件): 矢野 敏雄 ,  山崎 利臣 ,  久野 琢也 ,  杉本 博司 ,  星 公弘 ,  二宮 浩康 ,  アインゼル・フェリックス=ラインハルト ,  ラインハルト・アインゼル
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-541664
公開番号(公開出願番号):特表2009-517240
出願日: 2006年08月11日
公開日(公表日): 2009年04月30日
要約:
2つの互いに直接に溶着不可能な成形部材AとBは、フィルムCの第1の表面の材料が成形部材Aの材料と相容性であり、該フィルムの第2の表面の材料が成形部材Bの材料と相容性である場合およびフィルムCまたは該フィルムCと接触する表面領域が電磁線を吸収する場合には、フィルムCにより互いに溶着されることができる。この溶着は、フィルムCの第1の表面を成形部材Aと接触させ、フィルムCの第2の表面を成形部材Bと接触させ、電磁線を入射することにより実施される。
請求項(抜粋):
少なくとも2つの互いに直接に溶着不可能な成形部材からなる複合部材の製造法であって、次の工程: a)成形部材Aを準備し、 b)材料が成形部材Aの材料と非相容性である成形部材Bを準備し、 c)第1の表面の材料が成形部材Aの材料と相容性であり、第2の表面の材料が成形部材Bの材料と相容性であるフィルムCを準備し、この場合フィルムCまたはこのフィルムCと接触する表面領域は、電磁線を吸収し、 d)フィルムCの第1の表面を成形部材Aと接触させ、フィルムCの第2の表面を成形部材Bと接触させ、 e)フィルムCを溶融しながら電磁線を入射し、および f)溶融された領域を冷却させることを含む少なくとも2つの互いに直接に溶着不可能な成形部材からなる複合部材の製造法。
IPC (3件):
B29C 65/14 ,  C08J 5/12 ,  B32B 27/00
FI (3件):
B29C65/14 ,  C08J5/12 ,  B32B27/00 C
Fターム (40件):
4F071AA02 ,  4F071AA09 ,  4F071AA14 ,  4F071AA22 ,  4F071AA33 ,  4F071AA43 ,  4F071AA50 ,  4F071AA51 ,  4F071AA53 ,  4F071AA54 ,  4F071AA64 ,  4F071AA67 ,  4F071AF19 ,  4F071AF59 ,  4F071AG15 ,  4F071AH19 ,  4F071CA01 ,  4F071CB06 ,  4F071CB08 ,  4F071CC02 ,  4F071CD02 ,  4F100AK01A ,  4F100AK01B ,  4F100AK01C ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100CB03B ,  4F100EC03 ,  4F100EH01 ,  4F100EJ46B ,  4F100GB33 ,  4F100GB48 ,  4F211AB13 ,  4F211AD05 ,  4F211AD08 ,  4F211TA01 ,  4F211TC01 ,  4F211TH02 ,  4F211TH21 ,  4F211TN26
引用特許:
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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