プリント配線基板におけるバイアホールの穴明け加工方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：加藤正信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-202791
公開番号（公開出願番号）：特開平9-029473
出願日： 1995年07月18日
公開日（公表日）： 1997年02月04日
要約：

【要約】【目的】プリント配線基板特にコンフォーマル基板のバイアホールの穴明け加工をレーザービームを使用して短時間に行なうことのできる加工法を提供すること。【構成】レーザ発振器1からのレーザをビーム整形ユニット3で長方形状ビームに整形し、XーYテーブル7上に載置せるコンフォーマル基板6を該ビームの短辺方向および長辺方向にジグザグに移動させて長方形状ビームをコンフォーマル基板全面に走査させることにより加工時間の短縮化を図った。

請求項（抜粋）：

レーザビームを使用してコンフォーマル基板のバイアホールの穴明け加工をする方法において、レーザ発振器からのレーザをビーム整形ユニットで長方形状ビームに整形し、XーYテーブル上に載置せるコンフォーマル基板を該ビームの短辺方向および長辺方向にジグザグに移動させて前記長方形状ビームを前記コンフォーマル基板全面に走査させることを特徴とするプリント配線基板におけるバイアホールの穴明け加工方法。

IPC (4件)：

B23K 26/00 330 , B23K 26/00 , B23K 26/06 , H05K 3/00

FI (4件)：

B23K 26/00 330 , B23K 26/00 H , B23K 26/06 E , H05K 3/00 N

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開昭64-002790
特開平1-306088
特開平2-297932

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