特許
J-GLOBAL ID:200903059117285588

焼きなましされた磁性材料の部材を硬化部材に接合する方法及び可動子アセンブリ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 本田 崇
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-350249
公開番号(公開出願番号):特開平11-260637
出願日: 1998年12月09日
公開日(公表日): 1999年09月24日
要約:
【要約】【課題】 軸の硬さと可動子の磁性とを維持するように、柔軟な磁性材料を硬化材料に接合する方法及びこの様な方法によって接合された可動子アセンブリを提供する。【解決手段】 磁性材料の部材又は硬化部材の一方18を定置に保持しながら、他方の部材20を回転させ、定置の部材と回転している部材の間の摩擦が、回転している部材の一部と定置の部材の一部とを溶融させて溶接接合を形成するように、回転している部材を定置の部材に対して押し付け、前記溶接接合部を冷却させ、これにより、磁性材料の部材に硬化部材を接合する。
請求項(抜粋):
焼きなましされた磁性材料の部材を硬化部材に接合する方法であって、磁性材料の部材又は硬化部材の一方を定置に保持しながら、他方の部材を回転させ、定置の部材と回転している部材の間の摩擦が、回転している部材の一部と定置の部材の一部とを溶融させて溶接接合部を形成するように、回転している部材を定置の部材に対して押し付け、前記溶接接合部を冷却させ、これにより、磁性材料の部材に硬化部材を接合することを特徴とする、焼きなましされた磁性材料の部材を硬化部材に接合する方法。
IPC (3件):
H01F 7/16 ,  F01L 9/04 ,  F16K 31/06 305
FI (3件):
H01F 7/16 D ,  F01L 9/04 Z ,  F16K 31/06 305 J
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 特開昭49-097270
  • 摩擦圧接装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-146193   出願人:株式会社日立製作所, 日立設備エンジニアリング株式会社
  • 電磁制御装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-133424   出願人:本田技研工業株式会社
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