特許
J-GLOBAL ID:200903059226625313
撮像モジュールおよびその作成方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
牛久 健司
, 井上 正
, 高城 貞晶
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-316406
公開番号(公開出願番号):特開2005-085976
出願日: 2003年09月09日
公開日(公表日): 2005年03月31日
要約:
【目的】 撮像モジュールを小型化する。 【構成】 第1のリジッド基板1と第2のリジッド基板2とを間隔Lだけ離してリジッド・フレキシブル基板6を構成する(A)。第1のリジッド基板1の表面1Aに部品3をフリップ・チップ実装する(B)。基板6を反転し(C),第2のリジッド基板2の裏面2BにCCD5を実装する(D),(E)。第2のリジッド基板2が180度反転するように,フレキシブル基板4が折り曲げられる(F)。厚さの薄い撮像モジュールが得られる(G)。 【選択図】 図1
請求項(抜粋):
折り曲げ自在なフレキシブル基板の一方の面に,固体電子撮像素子を制御するチップおよび固体電子撮像素子から出力される映像信号を処理する信号処理チップの少なくとも一方のチップを実装し,
上記フレキシブル基板の他方の面に,面方向に所定の間隔を空けて,上記固体電子撮像素子を実装し,
上記フレキシブル基板を,上記チップの上面と上記固体電子撮像素子の上面とが同一方向となるように上記間隔の間で折り曲げて撮像モジュールを作成する方法。
IPC (4件):
H01L27/14
, H04N5/225
, H04N5/335
, H05K1/02
FI (4件):
H01L27/14 D
, H04N5/225 D
, H04N5/335 V
, H05K1/02 B
Fターム (21件):
4M118AA10
, 4M118AB01
, 4M118BA10
, 4M118FA06
, 4M118HA22
, 4M118HA24
, 4M118HA27
, 5C022AA11
, 5C022AA13
, 5C022AC42
, 5C022AC70
, 5C022AC78
, 5C024AX01
, 5C024BX01
, 5C024CY47
, 5C024DX04
, 5C024EX21
, 5E338AA12
, 5E338BB03
, 5E338EE24
, 5E338EE27
引用特許:
出願人引用 (1件)
-
固体撮像装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-010144
出願人:セイコープレシジョン株式会社
審査官引用 (2件)
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