弾性表面波素子とその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松田正道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-259104
公開番号（公開出願番号）：特開平11-055070
出願日： 1997年09月24日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：

【要約】【課題】既存の圧電基板の特性を変化させることなく、周波数温度係数の小さい弾性表面波素子を提供する。【解決手段】主基板101と、主基板101の一方主面上に形成された櫛形電極103と、主基板101の他方主面に接着剤を介さずに直接接合された補助基板102とを備え、補助基板102の熱膨張係数が、主基板101の熱膨張係数よりも小さく、補助基板102の厚さが主基板101の厚さよりも厚い構成とする。

請求項（抜粋）：

主基板と、前記主基板の一方主面上に形成された櫛形電極と、前記主基板の他方主面に接着剤を介さずに直接接合された補助基板とを備え、前記補助基板の熱膨張係数が、前記主基板の熱膨張係数よりも小さく、前記補助基板の厚さが前記主基板の厚さよりも厚いことを特徴とする弾性表面波素子。

IPC (2件)：

H03H 9/25 , H03H 9/145

FI (2件)：

H03H 9/25 A , H03H 9/145 C

引用特許：

審査官引用 (7件)

表面弾性波素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-071586 出願人：松下電器産業株式会社
特開平3-101280
圧電素子とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-184557 出願人：松下電器産業株式会社

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