特許
J-GLOBAL ID：200903059289550828
転写記録方式によるセラミックコンデンサ外部電極の形成方法及び形成装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森田 憲一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-072647
公開番号（公開出願番号）：特開2004-281823
出願日： 2003年03月17日
公開日（公表日）： 2004年10月07日
要約：
【課題】微小化積層セラミックコンデンサの両端部に外部電極を、精密なサイズ制御を伴って形成可能な転写記録方式によるセラミックコンデンサ外部電極の形成方法及び形成装置を提供する。【解決手段】形成方法は、(1)セラミックコンデンサチップの外部電極形成用端部を保持手段に保持し、その際に、前記端部と保持手段とによって形成されるクボミ部底部に前記端部が露出され、クボミ部形状が、外部電極用湿潤被膜の形状に相当するように、チップを保持手段に保持するものとし、(2)前記端部と保持手段とによって形成されたクボミ部空隙部に、外部電極形成用導電性ペーストを充填して、湿潤被膜を形成し、(3)湿潤被膜を乾燥固化させる各工程を含む。形成装置は、(1)チップ端部を保持する保持手段;(2)クボミ部空隙部への外部電極形成用導電性ペースト供給手段;及び(3)湿潤被膜の乾燥固化手段を含む。【選択図】 図6(c)
請求項（抜粋）：
(1)セラミックコンデンサチップの外部電極形成用端部の一方を保持手段に保持し、その際に、前記外部電極形成用端部と前記保持手段とによってクボミ部が形成され、そのクボミ部の底部に前記外部電極形成用端部が露出された状態で保持され、しかも、前記クボミ部の空隙部の形状が、前記外部電極形成用端部に形成すべき外部電極用湿潤被膜の形状に相当するように、前記セラミックコンデンサチップを前記保持手段に保持するものとし、
(2)前記外部電極形成用端部と前記保持手段とによって形成された前記クボミ部の空隙部に、外部電極形成用導電性ペースト供給手段から外部電極形成用導電性ペーストを充填して、外部電極用の湿潤被膜を形成し、そして
(3)前記の湿潤被膜を乾燥して固化させる
各工程を含むことを特徴とする、セラミックコンデンサチップの外部電極形成用端部の少なくとも一方に外部電極を形成する方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (10件)：
5E082AA01
, 5E082AB03
, 5E082BC38
, 5E082FG26
, 5E082GG10
, 5E082GG28
, 5E082JJ03
, 5E082JJ23
, 5E082MM11
, 5E082MM13
