特許
J-GLOBAL ID:200903059311059440
感光性樹脂組成物、それを用いた多層プリント配線板及びビルドアップ多層配線板の製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
高田 幸彦 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-194411
公開番号(公開出願番号):特開2003-008236
出願日: 2001年06月27日
公開日(公表日): 2003年01月10日
要約:
【要約】【課題】本発明は、ガラス転移温度が高く、且つ耐湿絶縁信頼性に優れる感光性樹脂組成物、それを用いた多層プリント配線板及びビルドアップ多層配線板の製造方法を提供する。【解決手段】ビルドアップ多層配線板の絶縁基板上に感光性絶縁層を形成する感光性樹脂組成物が、(a)多官能エポキシ樹脂、(b)フェノール性水酸基を有する樹脂、(c)光酸発生剤及び(d)無機イオン交換体を含有する感光性樹脂組成物、それを用いた多層プリント配線板及びビルドアップ多層配線板の製造方法。
請求項(抜粋):
ビルドアップ多層配線板の絶縁基板上に感光性絶縁層を形成する感光性樹脂組成物が、(a)多官能エポキシ樹脂、(b)フェノール性水酸基を有する樹脂、(c)光酸発生剤及び(d)無機イオン交換体を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。
IPC (2件):
FI (3件):
H05K 3/46 T
, H05K 3/46 B
, C08G 59/62
Fターム (14件):
4J036AA01
, 4J036AK11
, 4J036DB05
, 4J036FA01
, 4J036FB08
, 4J036GA01
, 4J036HA01
, 4J036JA08
, 5E346AA12
, 5E346CC09
, 5E346DD22
, 5E346FF07
, 5E346FF22
, 5E346HH08
引用特許:
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