特許

J-GLOBAL ID：200903047661871328

多層プリント配線板とその製造方法

発明者： 奈良原 正俊 ,  川本 峰雄 ,  諏訪 時人 ,  森島 慎 ,  鈴木 斉
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-301583
公開番号（公開出願番号）：特開平11-145620
出願日： 1997年11月04日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：

【要約】【課題】無電解めっきを用いて層間の導通をはかると同時に第二の導体層を形成するフルアディティブ法による多層プリント配線板において、絶縁層と第二の導体層の間に高い密着性を有する多層プリント配線板とその製造方法。【解決手段】析出結晶粒塊の平均径が2μm以上の第一のめっきを行った後に第二のめっきを行い第二の導体層を形成することを特徴とする多層プリント配線板とその製造方法。

請求項（抜粋）：

第一の導体層を有する内層基板,エポキシ樹脂を光酸発生剤で硬化させる系とラジカル重合性不飽和結合を備える化合物をラジカル重合開始剤で硬化させる系との併用からなる感光層、及びめっきレジストでパターニングされ且つ無電解めっきで直接形成された第二の導体層が順次積み上げられた多層プリント配線板において、前記第二の導体層が析出結晶粒塊の平均径が2μm以上である第一の無電解めっき層、及び第二の無電解めっき層からなることを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  G03F 7/027 515

FI (5件)：

H05K 3/46 E ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 S ,  H05K 3/46 T ,  G03F 7/027 515

引用特許：

審査官引用 (4件)

• プリント基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-033137   出願人：株式会社日立製作所
• 印刷配線板の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-302687   出願人：日立化成工業株式会社
• 耐熱性感光性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-015532   出願人：東京応化工業株式会社
• 感光性樹脂組成物とそれを用いた多層配線板の製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-244308   出願人：株式会社日立製作所, 日立化成工業株式会社