特許
J-GLOBAL ID：200903059398561430

微粒子の転写・配置方法、微粒子配置フィルム、導電接続フィルム、及び、導電接続構造体

発明者：
鈴木 卓夫

鈴木 卓夫 について


出願人/特許権者：
積水化学工業株式会社

積水化学工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-255935
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076607
出願日： 2000年08月25日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 フィルムの任意の位置に、効率よく容易に過不足なく特定の微粒子を安定した状態で配置する。このフィルムを用いることにより、隣接電極のリークがなく接続信頼性の高い電気的接続を短時間で容易に行える導電接続フィルム及び導電接続構造体を提供する。【解決手段】 表面がフィルムに対し離型性を持つ吸着板の表面の任意の位置に、平均穴径が微粒子の平均粒径の1/4〜1.5倍、アスペクト比1.2未満、CV値6%以下の穴を設け、微粒子を吸着板の裏面から吸引し、吸着板に配置した後、吸引状態のまま微粒子をフィルムに押圧し、フィルム厚の10%以上の深さまで押圧し、その後吸引を開放する又は加圧し、フィルムに微粒子を転写・配置する。
請求項（抜粋）：
平均粒径5〜300μm、アスペクト比1.2未満、CV値6%以下の微粒子を、少なくとも表面がフィルムに対し離型性を持つ吸着板を用いて、押圧により流動又は塑性変形する接着又は粘着フィルムに配置する微粒子の転写・配置方法であって、前記吸着板の表面の任意の位置に、平均穴径が微粒子の平均粒径の1/4〜1.5倍、アスペクト比1.2未満、CV値6%以下の穴を設け、前記微粒子を吸着板の裏面から吸引し、配置した後、吸引状態のまま微粒子をフィルムに押圧し、フィルム厚の10%以上の深さまで押圧し、その後吸引を開放する又は加圧することを特徴とする微粒子の転写・配置方法。
IPC (3件)：
H05K 3/36 ,  H01B 13/00 501 ,  H05K 3/32
FI (3件)：
H05K 3/36 A ,  H01B 13/00 501 P ,  H05K 3/32 B
Fターム (17件)：
5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB16 ,  5E319CC12 ,  5E319CC61 ,  5E319CD04 ,  5E319CD26 ,  5E319GG09 ,  5E319GG20 ,  5E344AA01 ,  5E344BB04 ,  5E344CD04 ,  5E344CD06 ,  5E344DD06 ,  5E344DD10 ,  5E344EE23
引用特許：
審査官引用 (2件)

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