特許
J-GLOBAL ID：200903059402067160
光結合回路
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
堀 城之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-126687
公開番号（公開出願番号）：特開平10-319278
出願日： 1997年05月16日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：
【要約】【課題】 光伝送路と受光素子との間の高効率な結合が可能で、しかも低価格が可能な光結合回路を提供する。【解決手段】 基板1上に、光を伝搬する光伝送路4と、光伝送路4からの出射光L2を受光する受光素子2とを備え、光伝送路4と受光素子2との間に、光伝送路4のコアと同程度またはそれ以下の屈折率を有する材料8を充填してなることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
基板上に、光を伝搬する光伝送路と、該光伝送路からの出射光を受光する受光素子とを備えてなる光結合回路において、前記光伝送路と前記受光素子との間に、前記光伝送路のコアと同程度またはそれ以下の屈折率を有する材料を充填してなることを特徴とする光結合回路。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
前のページに戻る
