特許
J-GLOBAL ID：200903059410983788
回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-108786
公開番号（公開出願番号）：特開平10-303522
出願日： 1997年04月25日
公開日（公表日）： 1998年11月13日
要約：
【要約】【課題】 本発明はパワー電子回路における発熱部品の放熱を効果的に行う回路基板に関するものであり、他の電子回路基板との実装を容易に行うことを目的とするものである。【解決手段】 所定の配線パターン状に打ち抜かれた金属板1と高熱伝導性の複合絶縁材料2により少なくとも電子部品3の搭載部分を露出した状態で一体成形した回路基板10で金属板1の一部を他の電子回路基板10aとの外部接続端子11として利用するとともに、外部接続端子11に設けた凸部12,13で電子回路基板10aを容易に位置規制するようにしたものである。
請求項（抜粋）：
配線パターン状に打ち抜かれた金属板と、少なくともこの金属板の電子回路搭載部分を露出するように高熱伝導性の絶縁材料で覆ってなる基板状に形成された回路基板であって、上記金属板の一端部を電気的接続端子とし、この電気的接続端子に他の電子回路基板との位置決め用凸部を設けた回路基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/02 Q
, H05K 1/14 A
