特許
J-GLOBAL ID：200903059423169630
半導体容器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-095360
公開番号（公開出願番号）：特開平9-283653
出願日： 1996年04月17日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：
【要約】【課題】 半導体容器本体のメタライズ層にろう付けされた外部リードに外力が働いた場合に剥がれるのを防止する。【解決手段】 外部リード3がろう付けされるセラミック基板1のメタライズ層2に溝5を外部リード3の根元側3aに接近させて設ける。そして余分なロー剤4を溝5に受け入れてセラミック基板1のメタイライズ層2の端2aまで流れ込むのを防ぎ、外部リード3の接合強度を向上させる。
請求項（抜粋）：
容器本体に半導体チップを搭載してなる半導体容器であって、半導体チップに接続される外部リードを有し、外部リードは、その根元側が容器本体の導体部にあてがわれ接着剤により容器本体の導体部に接合されたものであり、外部リードを接合する接着剤は、該外部リードの先端側と容器本体の導体部との間に空隙を残し該外部リードの根元付近の狭い範囲に制限して付着されたものであることを特徴とする半導体容器。
IPC (4件)：
H01L 23/12
, H01L 21/56
, H01L 23/28
, H01L 23/48
H01L 23/12 K
, H01L 21/56 H
, H01L 23/28 A
, H01L 23/48 P
