特許

J-GLOBAL ID：200903059481286905

ウェーハ搬送装置及びウェーハの研削-エッチングシステム

発明者： 西川 浩太郎
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (2件)： 佐々木 功 ,  川村 恭子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-152367
公開番号（公開出願番号）：特開2006-332242
出願日： 2005年05月25日
公開日（公表日）： 2006年12月07日
要約：

【課題】ウェーハの裏面研削時に表面に貼着されている紫外線硬化型の保護テープに効率良く紫外線を照射できるようにすると共に、紫外線照射後のウェーハを確実にプラズマエッチング装置に搬送できるようにする。【解決手段】表面に紫外線硬化型テープが貼着されたウェーハWの裏面を研削する研削装置2と研削後の裏面をプラズマエッチングするプラズマエッチング装置5との間でウェーハWを搬送するウェーハ搬送装置4において、ウェーハを保持する保持部40と、保持部を支持して研削装置2とプラズマエッチング装置5との間で保持部40を移動させる支持部41とを備え、保持部40の移動経路に、ウェーハに貼着された紫外線硬化型テープに対して紫外線を照射する紫外線照射部43を設ける。移動の途中で紫外線を照射できるため、効率的である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

表面に複数のデバイスが形成され該表面に紫外線硬化型テープが貼着されたウェーハの裏面を研削する研削装置と、該研削装置によって研削された該裏面をプラズマエッチングするプラズマエッチング装置との間で該ウェーハを搬送するウェーハ搬送装置であって、 ウェーハを保持する保持部と、該保持部を支持して該研削装置と該プラズマエッチング装置との間で該保持部を移動させる支持部とを備え、 該保持部の移動経路には、該保持部が保持するウェーハに貼着された紫外線硬化型テープに対して紫外線を照射する紫外線照射部を設けたウェーハ搬送装置。

IPC (2件)：

H01L 21/677 ,  B65G 49/07

FI (5件)：

H01L21/68 A ,  H01L21/68 B ,  H01L21/68 C ,  B65G49/07 G ,  B65G49/07 H

Fターム (11件)：

5F031CA02 ,  5F031DA15 ,  5F031FA01 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA15 ,  5F031GA08 ,  5F031GA28 ,  5F031GA35 ,  5F031HA13 ,  5F031MA22

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 半導体ウエーハの加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-034508   出願人：株式会社ディスコ
• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-068254   出願人：株式会社日立製作所
• ウェハ転写装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-231608   出願人：リンテック株式会社, 株式会社東芝

審査官引用 (2件)

• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-068254   出願人：株式会社日立製作所
• ウェハ転写装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-231608   出願人：リンテック株式会社, 株式会社東芝