特許
J-GLOBAL ID：200903059482314813
研磨パッド
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
前田 純博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-246709
公開番号（公開出願番号）：特開平11-090809
出願日： 1997年09月11日
公開日（公表日）： 1999年04月06日
要約：
【要約】【課題】 本発明の目的は、半導体ウエハー用、液晶ガラス用、ハードディスク用等の精密研磨用パッド、特にCMP用研磨パッドとして、十分な硬度と湿潤強度を有し、かつ、ドレッシング性に優れた研磨パッドを提供することである。【解決手段】 不織布からなる研磨パッドにおいて、研磨パッド表面の硬度が85°以上99°以下であることを特徴とする研磨パッド。
請求項（抜粋）：
不織布からなる研磨パッドにおいて、研磨パッド表面の硬度が85°以上99°以下であることを特徴とする研磨パッド。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B24B 37/00 C
, D04H 1/54 A
出願人引用 (9件)
全件表示
審査官引用 (9件)
全件表示
前のページに戻る
