特許
J-GLOBAL ID：200903059500466790
2D基板に基づく3D構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
平木 祐輔
, 石井 貞次
, 藤田 節
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-027614
公開番号（公開出願番号）：特開2007-210094
出願日： 2007年02月07日
公開日（公表日）： 2007年08月23日
要約：
【課題】単純な構成または構造からなる3Dマイクロ流体構造ならびにその低コスト製造方法を提供する。【解決手段】複数の個別の層を具備する積層構造を備えたマイクロ流体デバイス。少なくとも1つの層(1)は、マイクロ流体構造またはマイクロ流体チャネル(3)を備え、かつ該層の少なくとも片面に、3次元(3D)構造(13)を備えた追加層(11)が、該3D構造がマイクロ流体チャネル(3)内の流体の流動特性に作用するように配置される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
個別の薄層から作製される積層構造を包含するマイクロ流体デバイスを製造する方法であって、3D構造を包含する少なくとも1つの層を、好ましくは平面2D層内に作製するために、特定のパターンまたは2D構造を、エッチング、打ち抜き、カッティング、レーザー切断、ロール切断によって、または他の適当な任意の方法によって作製すること、ならびにその後、機械的および/または熱的成形手順により、該2Dパターンまたは2D構造に対応する3D構造を作製することを含み、3D構造層を作製するための基板2D層が異方性材料からなり、かつ2Dパターンまたは2D構造が面外に押し出された結果として3D構造を生じるように、該2D層を機械的または熱的成形によって処理することを特徴とする、上記方法。
IPC (3件)：
B81C 3/00
, B01J 19/00
, B81B 1/00
B81C3/00
, B01J19/00 321
, B81B1/00
4G075AA02
, 4G075AA39
, 4G075DA02
, 4G075FA12
出願人引用 (13件)
-
WO 01/25137
-
WO 99/19717
-
US 6 827 906
全件表示
審査官引用 (5件)
全件表示
前のページに戻る
