特許
J-GLOBAL ID：200903059558693738
積層電子部品の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-343876
公開番号（公開出願番号）：特開2000-173881
出願日： 1998年12月03日
公開日（公表日）： 2000年06月23日
要約：
【要約】【課題】 ユニット基板を、内部電極パターンとの位置関係において、所定の位置で精度よく切断することが可能で、所望の特性を備えた積層電子部品を効率よく製造することが可能な積層電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】 ユニット基板4の表面の所定の位置を部分的に切削することにより、内部電極パターン1の一部を露出させるとともに、露出した内部電極パターン1を検出して、切削位置と内部電極パターン1の位置関係からユニット基板4の切断位置を決定し、このようにして決定した切断位置においてユニット基板を切断することにより、ユニット基板から複数の電子部品素子を切り出す。また、ユニット基板4を上面側から切削することにより、内部電極パターン1をユニット基板4の上面側から検出できるような態様で露出させる。
請求項（抜粋）：
内部に電極パターンが配設されたユニット基板(親基板)を所定の位置で切断することによりユニット基板から複数の電子部品素子を切り出す工程を含む積層電子部品の製造方法において、前記ユニット基板の所定の位置を部分的に切削することにより、内部電極パターンの一部を露出させるとともに、露出した内部電極パターンを検出して、前記切削位置と内部電極パターンの位置関係からユニット基板の切断位置を決定し、前記決定した切断位置においてユニット基板を切断することにより、ユニット基板から複数の電子部品素子を切り出すことを特徴とする積層電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
H01G 13/00 391
, H01G 4/12 364
H01G 13/00 391 H
, H01G 4/12 364
5E001AB03
, 5E001AH06
, 5E082AB03
, 5E082BC38
, 5E082FG26
, 5E082LL01
, 5E082LL03
, 5E082MM21
, 5E082MM26
