エポキシ樹脂組成物及びモールドコイル

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高田幸彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-343206
公開番号（公開出願番号）：特開2000-169678
出願日： 1998年12月02日
公開日（公表日）： 2000年06月20日
要約：

【要約】【課題】本発明はエポキシ樹脂組成物の充填剤として、特定範囲の粒径の頻度を規定したシリカ充填剤を用いることにより、硬化前のエポキシ樹脂組成物の低粘度化を達成し、注型作業性の向上を図ると共に硬化後に絶縁信頼性に優れたモールドコイルを提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤及びシリカ充填剤を含むエポキシ樹脂組成物において、該シリカ充填剤は最大粒径50μm以下であり、粒径 0.82μm以下の累積頻度が10%以下、粒径 0.82〜18.50μmの累積頻度が85%以上であって、更に[1]粒径 0.82〜2.31μm、[2]粒径 2.31〜6.54μm、[3]粒径 6.54〜18.50μmの頻度の比率を[1]:[2]:[3]=1.00:1.10〜0.90:1.00〜0.80であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物及び該エポキシ樹脂組成物を絶縁部に用いたモールドコイル。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤及びシリカ充填剤を含むエポキシ樹脂組成物において、該シリカ充填剤は最大粒径50μm以下であり、粒径0.82μm以下の累積頻度が10%以下、粒径 0.82〜18.50μmの累積頻度が85%以上であって、更に[1]粒径 0.82〜2.31μm、[2]粒径 2.31〜6.54μm、[3]粒径 6.54〜18.50μmの頻度の比率が[1]:[2]:[3]=1.00:1.10〜0.90:1.00〜0.80であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 63/00 , C08K 3/36 , H01B 3/40 , H01F 27/32

FI (4件)：

C08L 63/00 C , C08K 3/36 , H01B 3/40 M , H01F 27/32 A

Fターム (29件)：

4J002CD021 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002DJ017 , 4J002EL136 , 4J002EN036 , 4J002EN046 , 4J002EN076 , 4J002EN086 , 4J002FD017 , 4J002FD146 , 4J002FD150 , 4J002FD200 , 4J002GQ01 , 5E044AC01 , 5E044AC04 , 5G305AA02 , 5G305AA13 , 5G305AB01 , 5G305AB36 , 5G305BA07 , 5G305BA15 , 5G305BA22 , 5G305BA26 , 5G305CA15 , 5G305CA16 , 5G305CC02 , 5G305CD01 , 5G305CD08

引用特許：

出願人引用 (9件)

注型用エポキシ樹脂組成物の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-141815 出願人：古河電気工業株式会社
特許第2623823号
特開平2-263857

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審査官引用 (9件)

注型用エポキシ樹脂組成物の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-141815 出願人：古河電気工業株式会社
特許第2623823号
特開平2-263857

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