特許

J-GLOBAL ID：200903059631987524

積層基板の製造方法

発明者： 森 聖二 ,  松浦 徹
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 奥田 誠 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-344992
公開番号（公開出願番号）：特開2002-223054
出願日： 1999年06月24日
公開日（公表日）： 2002年08月09日
要約：

【要約】【課題】 容易かつ確実に位置合わせマークを露出させることができ、製造時の歩留まりを向上させることのできる積層基板の製造方法を提供すること。【解決手段】 積層基板1の製造方法は、被積層基板11の第1位置合わせマーク12上に、第1介在シート22を重ねるとともに、その一部を積層基板11の周縁11Cからはみ出させるシート配置工程と、被積層基板11の上面11A及び第1介在シート22のうち第1位置合わせマーク12上の部分に、樹脂絶縁層25と金属層26とを形成する絶縁層・金属層形成工程と、第1介在シート22上の樹脂絶縁層25及び金属層26とともに、第1介在シート22を被積層基板11から剥がして、第1位置合わせマーク12を露出させる剥離工程と、を備える。

請求項（抜粋）：

積層基板の製造方法であって、主面を有する略板形状をなし、上記主面側に露出した位置合わせマークを有する被積層基板のうち、少なくとも上記位置合わせマーク上に介在シートを重ねるシート配置工程と、上記被積層基板の主面及び上記介在シートのうち上記位置合わせマーク上の部分に、未硬化樹脂絶縁層または樹脂絶縁層、金属層、レジスト層のうち、少なくともいずれか一つ以上の層を形成する層形成工程と、上記介在シート上の上記層とともに、上記介在シートを上記被積層基板から剥がして、上記位置合わせマークを露出させる剥離工程と、を備えることを特徴とする積層基板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/00 ,  B32B 15/08 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

H05K 3/00 P ,  B32B 15/08 J ,  H05K 1/02 R ,  H05K 3/46 B

Fターム (42件)：

4F100AB01C ,  4F100AK01B ,  4F100AK53 ,  4F100AR00D ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10D ,  4F100DH00A ,  4F100EH71 ,  4F100GB43 ,  4F100JG04B ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338BB71 ,  5E338CC01 ,  5E338CD11 ,  5E338DD22 ,  5E338DD32 ,  5E338EE33 ,  5E338EE41 ,  5E346AA01 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA17 ,  5E346AA60 ,  5E346BB01 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346CC60 ,  5E346DD01 ,  5E346DD11 ,  5E346EE02 ,  5E346EE08 ,  5E346EE13 ,  5E346EE17 ,  5E346EE37 ,  5E346GG01 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH33

引用特許：

審査官引用 (3件)

• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-268095   出願人：イビデン株式会社
• ワークフィルム及びワークフィルムを用いた多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-065494   出願人：イビデン株式会社
• プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-117952   出願人：松下電工株式会社