特許

J-GLOBAL ID：200903059653733674

回路基板

発明者： 斉 藤 雅 康 ,  稲 熊 勝 宏 ,  清 水 欣 正 ,  竹 本 修 一
出願人/特許権者： アイシン精機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-111406
公開番号（公開出願番号）：特開平7-321423
出願日： 1994年05月25日
公開日（公表日）： 1995年12月08日
要約：

【要約】【目的】 発熱量の大きい発熱素子と耐熱保証温度の小さい小信号素子とを一枚の基板上に有する回路基板において、簡単で低コストな構成の回路基板を提供すること。【構成】 熱伝導率の大きな放熱板1と、熱伝導率の大きな放熱板1の表面に備えられた絶縁層2、及び絶縁層2の表面に備えられたパターン層としてのプリント配線板4と、プリント配線板4と電気的に接続する発熱素子5と、プリント配線板4と電気的に接続して、発熱素子5とも電気的に接続する小信号素子6と、を備える回路基板8において、熱伝導率の大きな放熱板1で発熱素子5と小信号素子6との間を区切るように、放熱板1より熱伝導率の低い部分である遮断孔7を有する。

請求項（抜粋）：

回路素子を上部に配置するパターン層の下部に熱伝導率の大きな放熱板を設けた回路基板において、前記回路素子は発熱素子及び小信号素子を備え、前記発熱素子の下部に相当する放熱板の一部と小信号素子の下部に相当する放熱板の一部との間に熱伝導率の低い部分を設けたことを特徴とする回路基板。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭58-017664
  
• 金属ベース基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-273255   出願人：株式会社日本理化工業所
• フレキシブル配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-302037   出願人：三井東圧化学株式会社
• 特表平5-500733