特許
J-GLOBAL ID：200903059683213012

樹脂封止装置

発明者：
宮島 文夫

宮島 文夫 について


出願人/特許権者：
アピックヤマダ株式会社

アピックヤマダ株式会社 について


代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-344262
公開番号（公開出願番号）：特開2001-160564
出願日： 1999年12月03日
公開日（公表日）： 2001年06月12日
要約：
【要約】【課題】 圧縮成形を行うモールド金型の離型性及び耐久性を向上させ、製造コストやランニングコスト更には環境負荷を低減した樹脂封止装置を提供する。【解決手段】 モールド金型1のキャビティ凹部9を含む金型クランプ面に複合めっき皮膜19が形成されており、端面がキャビティ凹部9の一部をなすキャビティブロック15が、非クランプ状態でキャビティ凹部9より退避して支持され、クランプ状態で端面がキャビティ凹部9と面一となるよう押動可能に支持されている。
請求項（抜粋）：
モールド金型に形成されたキャビティ凹部に応じた金型面に被成形品を搬入すると共に封止樹脂を供給して前記モールド金型をクランプして加熱しながら圧縮成形する樹脂封止装置において、前記モールド金型の前記キャビティ凹部を含む金型クランプ面に複合めっき皮膜が形成されており、端面が前記キャビティ凹部の一部をなすキャビティブロックが、非クランプ状態で前記キャビティ凹部より退避して支持され、クランプ状態で前記端面が前記キャビティ凹部と面一となるよう押動可能に支持されていることを特徴とする樹脂封止装置。
IPC (5件)：
H01L 21/56 ,  B29C 33/38 ,  B29C 43/18 ,  B29C 43/36 ,  B29L 31:34
FI (5件)：
H01L 21/56 T ,  B29C 33/38 ,  B29C 43/18 ,  B29C 43/36 ,  B29L 31:34
Fターム (26件)：
4F202AD19 ,  4F202AH33 ,  4F202AJ09 ,  4F202CA09 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CD22 ,  4F202CK11 ,  4F202CK18 ,  4F202CK42 ,  4F202CK52 ,  4F202CK75 ,  4F204AD19 ,  4F204AH33 ,  4F204FA01 ,  4F204FB01 ,  4F204FB12 ,  4F204FN15 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061BA03 ,  5F061BA05 ,  5F061CA21 ,  5F061DA02 ,  5F061DA06 ,  5F061DA09
引用特許：
審査官引用 (6件)
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