特許
J-GLOBAL ID：200903059690001098

導体層パターン及び電磁波遮蔽体の製造法

発明者：
鈴木 恭介

鈴木 恭介 について

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上原 寿茂

上原 寿茂 について

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登坂 実

登坂 実 について

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石川 浩二

石川 浩二 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-209998
公開番号（公開出願番号）：特開2006-032686
出願日： 2004年07月16日
公開日（公表日）： 2006年02月02日
要約：
【課題】導電性(電磁波遮蔽性)に優れかつ光透過性(高精細性)を有するようにパターニングされた導体層パターンを得るための金属箔、この金属箔の積層物、導体層パターンを有する樹脂基材及びこれを用いた電磁波遮蔽体を容易により効率よく製造する方法を提供する。【解決手段】 幾何学図形状の凹部を有する導電性基材上に、電気めっきまたは無電解めっきにより上記凹部を埋めるように金属を析出させて金属箔の片面に高さが幅が1μm〜40μmの幾何学形状の凸部パターンを有してなる凸部パターン付き金属箔を作製し、これの凸部を樹脂基材に埋設させて積層構造体を作製し、これの非埋設部分を除去することにより導体層パターン埋設樹脂基材を作製し、これを透明基板に貼り合わせて透光性電磁波遮蔽部材を作製する。【選択図】 図11
請求項（抜粋）：
金属箔の片面に高さが0.5μm〜100μm、幅が1μm〜40μm、ライン間隔が100μm〜1000μmの幾何学形状の凸部パターンを有してなる凸部パターン付き金属箔。
IPC (2件)：
H05K 9/00 ,  G09F 9/00
FI (2件)：
H05K9/00 V ,  G09F9/00 309A
Fターム (11件)：
5E321BB23 ,  5E321BB41 ,  5E321BB44 ,  5E321CC16 ,  5E321GG05 ,  5E321GH01 ,  5G435AA01 ,  5G435BB02 ,  5G435BB06 ,  5G435GG33 ,  5G435KK07
引用特許：
出願人引用 (10件)
全件表示
審査官引用 (2件)

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