電子部品

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田中浩 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-122586
公開番号（公開出願番号）：特開平9-289136
出願日： 1996年04月19日
公開日（公表日）： 1997年11月04日
要約：

【要約】【課題】円筒形アルミ電解コンデンサ本体の端面に一側縁より平行に設けたスリットを有する取付板を当接させ、これらスリット内にあるコンデンサリードを取付板の外側面に接合されている金属板端子に溶接したコンデンサにおいて、取付板に対する金属板端子の接合強度を高める。【解決手段】コンデンサ本体5のリード3、3を引出した端面に、絶縁物製の取付板8を当接させ、その側縁8aより互いに平行に設けたスリット9、9内にリード3、3を位置させてこれを取付板8の外側面に接合した金属板端子10、10に溶接したコンデンサにおいて、金属端子10、10はリード3、3の位置から取付板側縁8b、8cの間にわたって取付板8にインサート成型によって接合されており、適所に接合強度を高めるための結合孔11、11及び12、12が設けられている。

請求項（抜粋）：

複数のリードを同一端面より引出した電子部品本体と、この電子部品本体の上記端面に当接されその外表面に各リードにそれぞれ電気的に接続された複数の金属板端子が接合され一側縁よりそれぞれ上記各リードに向かう互いにほぼ平行なスリットを有する絶縁物製の取付板とよりなり、上記各金属板端子は上記各リード位置及び上記取付板の上記側縁とは別の各側縁の間にわたってそれぞれ配置されかつインサート成型により上記取付板を構成する絶縁物と一体化されており、上記各金属板端子は適所に上記絶縁物が充たされた結合孔を有していることを特徴とする電子部品。

IPC (3件)：

H01G 9/00 321 , H01G 2/06 , H01G 4/228

FI (3件)：

H01G 9/00 321 , H01G 1/035 C , H01G 1/14 A

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭61-199621
特開平2-146714
電子部品及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-142285 出願人：ジェーシーシーエンジニアリング株式会社

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