光素子の実装方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-329522
公開番号（公開出願番号）：特開平10-170769
出願日： 1996年12月10日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：

【要約】【課題】低コストでかつ信頼性の高い、光素子の実装方法を提供する。【解決手段】一連のフォトリソグラフィによってSi基板1上にV溝14および基板側電極パッド4をそれぞれ形成し、V溝14とは直角な方向に切削加工などによって矩形溝15を形成する。次に、パンチング加工により、個片状のAuSnはんだバンプ5を基板側電極パッド4上に熱圧着する。次に、AuSnはんだバンプの上に半導体レーザ10を載せ、はんだの表面酸化が起こりにくいN2雰囲気中でリフロー接合すると、セルフアライメント効果により所定の位置に高精度に接合される。次に光ファイバ16をV溝14によって位置決めし接着剤などで固定する。半導体レーザ10の光軸10aと光ファイバ16の光軸16aの位置合わせが達成される。

請求項（抜粋）：

光素子の電極パッド、および該光素子を実装する基板の電極パッドのいずれか一方に、シート状のはんだを微小なポンチとダイスで打ち抜いてなる個片状のはんだバンプを仮固定した後、該はんだバンプを非酸化性ガス雰囲気中で加熱溶融させて前記光素子と前記基板を接合するとともに、溶融した前記はんだバンプの表面張力に起因するセルフアライメント効果により前記光素子を位置決めする、光素子の実装方法。

IPC (2件)：

G02B 6/42 , H01S 3/18

FI (2件)：

G02B 6/42 , H01S 3/18

引用特許：

審査官引用 (5件)

光モジュールの実装方法および構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-320805 出願人：日本電気株式会社
特開昭63-126689
特開昭62-071908

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