特許

J-GLOBAL ID：200903059792477631

成膜方法、及びそれを用いたスペーサと薄型フラットパネルディスプレイの製造方法

発明者： 黒田 和生
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (2件)： 渡辺 敬介 ,  山口 芳広
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-142137
公開番号（公開出願番号）：特開2006-015332
出願日： 2005年05月16日
公開日（公表日）： 2006年01月19日
要約：

【課題】 微細な凹凸表面を有する基体上に、均一な膜厚で均質な被膜を噴霧熱分解法により成膜する方法を提供する。【解決手段】 凸部頂の最小間隔Sが1〜60μm、高さHと間隔Sの比(H/S)が0.2以上の凹凸表面を有する基体表面に、酸化物の前駆体溶液を、直径dが上記凹凸表面の最小間隔S×0.8より小さい液滴が体積割合で80%以上を占める霧状態にして、加熱した上記基体表面に対して噴霧する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

凸部頂の最小間隔Sが1〜60μm、高さHと間隔Sの比(H/S)が0.2以上の凹凸表面を有する基体表面に、噴霧熱分解法で酸化物被膜を形成する成膜方法であって、上記酸化物の前駆体溶液を、直径dが上記凹凸表面の最小間隔S×0.8より小さい液滴が体積割合で80%以上を占める霧状態にして、加熱した上記基体表面に対して噴霧することを特徴とする成膜方法。

IPC (2件)：

B05D 1/02 ,  H01J 9/24

FI (2件)：

B05D1/02 Z ,  H01J9/24 A

Fターム (12件)：

4D075AA81 ,  4D075AA82 ,  4D075BB13Y ,  4D075BB23Y ,  4D075BB28Z ,  4D075DA07 ,  4D075DB13 ,  4D075DC24 ,  4D075EA07 ,  4D075EB01 ,  5C012AA05 ,  5C012BB07

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 電子線発生装置および該電子線発生装置を用いた画像形成装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-144633   出願人：キヤノン株式会社
• 米国特許第5939822号明細書
  

審査官引用 (2件)

• 電子線装置用スペーサの製造方法と電子線装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-046353   出願人：キヤノン株式会社
• 透明導電膜付基体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-190336   出願人：日本曹達株式会社