特許
J-GLOBAL ID：200903059805166207
ダイシングテ-プ及びダイシング方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森田 憲一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-225240
公開番号（公開出願番号）：特開2000-124169
出願日： 1999年08月09日
公開日（公表日）： 2000年04月28日
要約：
【要約】【課題】 半導体チップ製造のエキスパンド工程において、均一で且つ良好な延びを示すと共に、破断が生じないダイシングテープ及びダイシング方法を提供する。【解決手段】 ダイシングテープ1は、基材シート2と粘着剤層3とを含み;基材シートが、上部層21と中間層22と下部層23とからなり;弾性率と層厚との積によって表す抗伸張性に関して、上部層の抗伸張性(A)と、中間層の抗伸張性(B)と、下部層の抗伸張性(C)とが、B<A≦Cの関係を満足する。ダイシングは、前記テープ1を用い、上部層を上面から下面まで完全に切断し、中間層を途中まで部分的に切断し、そして下部層を全く切断しない方法で行う。
請求項（抜粋）：
基材シートと、その片側表面上に設けた粘着剤層とを含むダイシングテープであって、前記の基材シートが、前記粘着剤層と接触する上部層と、その上部層の下に設けた中間層と、その中間層の下に設けた下部層とからなり、弾性率と層厚との積によって表す抗伸張性に関して、上部層の抗伸張性(A)と、中間層の抗伸張性(B)と、下部層の抗伸張性(C)とが、B<A≦Cの関係を満足することを特徴とする、前記のダイシングテープ。
FI (2件)：
H01L 21/78 M
, H01L 21/78 Q
