フィルム回路基板およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-068847
公開番号（公開出願番号）：特開2006-295143
出願日： 2006年03月14日
公開日（公表日）： 2006年10月26日
要約：

【課題】高精度の回路基板を工程を増やすことなくかつ精度を維持して、枚葉の可撓性フィルム基板を連結して長尺化することによってリール・ツー・リールの製造装置に対応させる。さらに、連結による回路パターンのロス部分を低減させることができる回路基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】回路パターンが形成された可撓性フィルム回路基板用部材を2つ以上用いて、剥離方向に複数の可撓性フィルム基板1、2をつなぎ合わせるために、H型粘着テープ5や2枚の細い帯状粘着テープを用いる。また、可撓性フィルム基板の短辺側端部4を狭幅で重ね合わせ有機物層で固定する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

回路パターンが少なくとも片面に形成された可撓性フィルム基板を複数連結したフィルム回路基板であって、個々の可撓性フィルム基板の端部のうち短辺側の端部を互いにつなぎ合わせ、連結部の短辺側の端部および長辺側の両端部をH型粘着テープを用いて連結することを特徴とするフィルム回路基板。

IPC (1件)：

H01L 21/60

FI (1件)：

H01L21/60 311W

Fターム (3件)：

5F044KK03 , 5F044MM08 , 5F044MM48

引用特許：

出願人引用 (4件)

国際公開第03/009657号パンフレット(第2頁)
半導体装置の製造方法,その方法で使用されるキャリヤテープおよび半導体製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-196919 出願人：株式会社日立製作所
配線基板の連結構造
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-201692 出願人：三星電子株式会社

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