特許
J-GLOBAL ID：200903059828231200

半導体用封止材の製造法及び樹脂封止型半導体装置

発明者：
武宮 慶三

武宮 慶三 について

, 
柏原 隆貴

柏原 隆貴 について

, 
戸川 光生

戸川 光生 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-175285
公開番号（公開出願番号）：特開2001-002895
出願日： 1999年06月22日
公開日（公表日）： 2001年01月09日
要約：
【要約】【課題】樹脂封止型半導体装置における、カーボンブラックに起因する電気不良がなく、且つ成形性、信頼性、レーザーマーク性に優れたエポキシ樹脂封止材及び該封止材を用いて封止した半導体装置を提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材及びカーボンブラックを必須成分とする半導体用封止材の製造法において、カーボンブラックをエポキシ樹脂又は硬化剤と混合してなるマスターバッチとして配合する。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材及びカーボンブラックを必須成分とする半導体用封止材の製造法において、カーボンブラックをエポキシ樹脂又は硬化剤をマトリクスとするマスターバッチとして配合することを特徴とする半導体用封止材の製造法。
IPC (8件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08J 3/22 CFC ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/04 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (8件)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08J 3/22 CFC ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/04 ,  H01L 21/56 C ,  H01L 21/56 T ,  H01L 23/30 R
Fターム (59件)：
4F070AA46 ,  4F070AC04 ,  4F070AC23 ,  4F070FB03 ,  4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD11W ,  4J002CE00X ,  4J002DA038 ,  4J002DE147 ,  4J002DE187 ,  4J002DE237 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DK007 ,  4J002DL007 ,  4J002EN026 ,  4J002EN106 ,  4J002EU116 ,  4J002EU136 ,  4J002EW016 ,  4J002EW176 ,  4J002FA047 ,  4J002FD017 ,  4J002FD14X ,  4J002FD156 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036DA02 ,  4J036FA01 ,  4J036FA02 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB16 ,  4M109EB18 ,  4M109EB19 ,  4M109EC07 ,  4M109EC20 ,  4M109GA08 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DE03 ,  5F061DE04 ,  5F061GA01
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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