特許

J-GLOBAL ID：200903066088619680

封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体封止物

発明者： 外山 貴志 ,  櫛田 孝則 ,  原 竜三 ,  市川 貴之
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-231602
公開番号（公開出願番号）：特開平11-060913
出願日： 1997年08月27日
公開日（公表日）： 1999年03月05日
要約：

【要約】【課題】 カーボンブラックを含有するエポキシ系の封止用樹脂組成物において、レーザーマーク性を損なうことなく耐湿信頼性を改善した封止物が得られるようにする。【解決手段】 エポキシ樹脂と、フェノール硬化剤と、無機質充填材と、硬化促進剤と、平均粒径20nm以下であって且つ水で抽出させたときの抽出液のpH値が7.0以上となるカーボンブラックと、を必須成分として含む。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂と、フェノール硬化剤と、無機質充填材と、硬化促進剤と、平均粒径20nm以下であって且つ水で抽出させたときの抽出液のpH値が7.0以上となるカーボンブラックと、を必須成分として含むことを特徴とする封止用樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/24 ,  C08K 3/04 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/24 ,  C08K 3/04 ,  H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体封止用樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-188455   出願人：住友ベークライト株式会社
• 封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-228695   出願人：松下電工株式会社