特許
J-GLOBAL ID：200903059885161324

固体撮像素子パッケージの製造方法

発明者：
平船 さやか

平船 さやか について

, 
末益 龍夫

末益 龍夫 について


出願人/特許権者：
株式会社フジクラ

株式会社フジクラ について


代理人 (4件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-014275
公開番号（公開出願番号）：特開2005-209854
出願日： 2004年01月22日
公開日（公表日）： 2005年08月04日
要約：
【課題】 固体撮像素子のイメージエリア上に設けられたレンズが湿気を吸収したり、その表面に傷や埃が付くなどの不具合が生じることを防止する固体撮像素子パッケージの製造方法を提供する。【解決手段】 半導体基板11の一方の面11aに設けられた固体撮像素子12のイメージエリアを覆うように、一方の面11aに光透過性樹脂からなり、マイクロレンズ部21および接着部22をなす樹脂層20を形成する工程Aと、固体撮像素子12を覆うように光透過性樹脂からなる封止部材30を半導体基板11上に配する工程Bと、マイクロレンズ部21を加熱、溶融してマイクロレンズを形成するとともに、接着部22を加熱して接着部22を介して封止部材30を半導体基板11に固定する工程Cとを有する固体撮像素子パッケージの製造方法を提供する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体基板の一方の面に光透過性樹脂によって、マイクロレンズをなす部分および接着部をなす樹脂層を形成して、前記マイクロレンズをなす部分によって前記半導体基板の一方の面に設けられている固体撮像素子のイメージエリアを覆う工程Aと、この工程Aの後、光透過部を有する封止部材を前記固体撮像素子を覆うように前記半導体基板上に配する工程Bと、この工程Bの後、前記マイクロレンズをなす部分の加熱、溶融によりマイクロレンズを形成するとともに、前記接着部の加熱により該接着部を介して前記封止部材を前記半導体基板に固定する工程Cとを有することを特徴とする固体撮像素子パッケージの製造方法。
IPC (2件)：
H01L27/14 ,  H01L23/02
FI (2件)：
H01L27/14 D ,  H01L23/02 F
Fターム (8件)：
4M118AA01 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118BA14 ,  4M118GD04 ,  4M118GD07 ,  4M118HA02 ,  4M118HA11
引用特許：
出願人引用 (5件)
  • 特許第2987455号公報
  • 固体撮像装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-269733   出願人：オリンパス光学工業株式会社
  • 固体撮像装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-349016   出願人：オリンパス光学工業株式会社
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審査官引用 (1件)
  • 固体撮像装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-269733   出願人：オリンパス光学工業株式会社

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