特許

J-GLOBAL ID：200903059909258502

固体撮像素子装着用パッケージ

発明者： 近藤 政幸 ,  宮田 史也
出願人/特許権者： 三井化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-128133
公開番号（公開出願番号）：特開2004-031932
出願日： 2003年05月06日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：

【課題】小型、薄型で、簡単な工程で安価に製造できる固体撮像素子装着用パッケージを提供する。【解決手段】固体撮像素子装着用パッケージは、固体撮像素子をフェースダウン実装するための透光用開口部を底面に有した箱型の樹脂製パッケージにおいて、電気的導通を実現する導電性金属板からなるリードが、そのインナーリードの上表面を、開口部近傍の内底面に露出し、屈曲されて、アウターリードの上表面及び端部を、それぞれ前記箱型樹脂製パッケージの側壁上面及び側壁外側面の上端部に露出し、リードの両端露出部以外は樹脂中に埋設されていることにより、3次元回路が形成されている。【選択図】 図11

請求項（抜粋）：

固体撮像素子をフェースダウン実装するための透光用開口部を底面に有した箱型樹脂製パッケージであって、電気的導通を実現する導電性金属板からなるリードが、そのインナーリードの上表面を、前記透光用開口部近傍の内底面に露出し、屈曲されて、アウターリードの上表面及び端部を、それぞれ前記箱型樹脂製パッケージの側壁上面及び側壁外側面の上端部に露出し、リードの両端露出部以外は樹脂中に埋設されていることを特徴とする固体撮像素子装着用パッケージ。

IPC (6件)：

H01L27/14 ,  H01L21/60 ,  H01L23/02 ,  H01L23/04 ,  H01L23/08 ,  H04N5/335

FI (8件)：

H01L27/14 D ,  H01L21/60 311Q ,  H01L23/02 F ,  H01L23/02 J ,  H01L23/04 E ,  H01L23/04 Z ,  H01L23/08 A ,  H04N5/335 V

Fターム (16件)：

4M118AA05 ,  4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA14 ,  4M118GD03 ,  4M118HA02 ,  4M118HA10 ,  4M118HA11 ,  4M118HA31 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024EX22 ,  5C024EX24 ,  5C024EX25 ,  5F044KK05 ,  5F044LL07

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 鏡筒及びこれを用いた撮像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-153447   出願人：松下電工株式会社
• 固体撮像装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-198866   出願人：松下電器産業株式会社
• 半導体チップ装着用パッケージ、半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-268972   出願人：三井化学株式会社
• 特開昭61-236280