セラミック回路基板およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-341125
公開番号（公開出願番号）：特開2006-156500
出願日： 2004年11月25日
公開日（公表日）： 2006年06月15日
要約：

【課題】線路導体の一部狭ピッチ化を行なうことで、大電流を流す接地導体と小電流を流す線路導体を高密度に混在させることによって小型化を実現し、且つ小電流を流す線路導体において抵抗値を減少することで断線しない、且つ信頼性の高いセラミック回路基板を提供すること。【解決手段】セラミック基板1の主面に金属回路板3が接合された回路基板において、金属回路板3は、断面が矩形状の接地導体4と、断面が山状でかつ頂部の高さが接地導体4の上面よりも低い線路導体5とを併設して成る。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

セラミック基板の主面に金属回路板が接合された回路基板において、前記金属回路板は、断面が矩形状の接地導体と、断面が山状でかつ頂部の高さが前記接地導体の上面よりも低い線路導体とを併設して成ることを特徴とするセラミック回路基板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 , H05K 3/06

FI (2件)：

H05K1/02 J , H05K3/06 A

Fターム (18件)：

5E338AA01 , 5E338AA18 , 5E338CC01 , 5E338CC06 , 5E338CD05 , 5E338EE11 , 5E338EE27 , 5E338EE33 , 5E339AB06 , 5E339AD01 , 5E339BC02 , 5E339BD06 , 5E339BD11 , 5E339BE13 , 5E339CD01 , 5E339CE13 , 5E339CE18 , 5E339GG01

引用特許：

出願人引用 (1件)

セラミック回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-045060 出願人：京セラ株式会社

審査官引用 (7件)

特開昭63-250191
特開平4-268783
特開平2-165688

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