特許
J-GLOBAL ID:200903059944185526
難燃性樹脂組成物及びその成型品
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小島 隆司 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-058571
公開番号(公開出願番号):特開2003-253110
出願日: 2002年03月05日
公開日(公表日): 2003年09月10日
要約:
【要約】【解決手段】 (A)芳香族ポリカーボネート樹脂10〜100重量%と芳香族ポリカーボネート樹脂以外の熱可塑性樹脂90〜0重量%とを含有する樹脂100重量部、(B)分子中にケイ素原子に結合するフェニル基を含有するオルガノポリシロキサン0.1〜9.9重量部、(C)分子中にケイ素原子に結合するメチル基とSi-H基を含有し、芳香族炭化水素基を含有しないオルガノポリシロキサン0.1〜9.9重量部(但し、(B),(C)成分の合計量は0.2〜10重量部)を含有してなる難燃性樹脂組成物。【効果】 本発明によれば、十分な難燃化効果を有し、安全で環境負荷の少ない難燃性樹脂組成物が得られ、これより得られる成型品を効率よく生産することが可能である。
請求項(抜粋):
(A)芳香族ポリカーボネート樹脂10〜100重量%と芳香族ポリカーボネート樹脂以外の熱可塑性樹脂90〜0重量%とを含有する樹脂100重量部、(B)下記平均組成式(1)R1mR2n(OR3)p(OH)qSiO(4-m-n-p-q)/2 ・・・(1)(式中、R1はフェニル基、R2は水素原子及び炭素数1〜6のフェニル基を除く1価炭化水素基から選択される基、R3は炭素数1〜4の1価炭化水素基を示し、m,n,p,qは0.1≦m≦2.0、0.2≦n≦2.5、0≦p≦1.5、0≦q≦0.35、0.9≦m+n+p+q≦2.8の範囲である。)で表される分子中にケイ素原子に結合するフェニル基を含有するオルガノポリシロキサン0.1〜9.9重量部、(C)分子中にケイ素原子に結合するメチル基とSi-H基を含有し、芳香族炭化水素基を含有しないオルガノポリシロキサン0.1〜9.9重量部(但し、(B)成分と(C)成分の合計量は0.2〜10重量部の範囲である)を含有してなることを特徴とする難燃性樹脂組成物。
IPC (5件):
C08L 69/00
, C08J 5/00 CFD
, C08L 55/02
, C08L101/00
, C08L 83:05
FI (5件):
C08L 69/00
, C08J 5/00 CFD
, C08L 55/02
, C08L101/00
, C08L 83:05
Fターム (55件):
4F071AA02
, 4F071AA12X
, 4F071AA22X
, 4F071AA34X
, 4F071AA50
, 4F071AA67
, 4F071AA77
, 4F071AB13
, 4F071AC14
, 4F071AE07
, 4F071AF34
, 4F071AF47
, 4F071AH12
, 4F071AH17
, 4F071BA01
, 4F071BB05
, 4F071BC07
, 4J002AB02X
, 4J002BB03X
, 4J002BB12X
, 4J002BB17X
, 4J002BC03X
, 4J002BC04X
, 4J002BC06X
, 4J002BC07X
, 4J002BC08X
, 4J002BC09X
, 4J002BC11X
, 4J002BF02X
, 4J002BF03X
, 4J002BG01X
, 4J002BG06X
, 4J002BH00X
, 4J002BH01X
, 4J002BH02X
, 4J002BN15X
, 4J002CF03X
, 4J002CF05X
, 4J002CF06X
, 4J002CF07X
, 4J002CF08X
, 4J002CG01W
, 4J002CG02W
, 4J002CH02X
, 4J002CL01X
, 4J002CL03X
, 4J002CL05X
, 4J002CN03X
, 4J002CP043
, 4J002EV256
, 4J002FD010
, 4J002FD133
, 4J002FD136
, 4J002GM00
, 4J002GQ00
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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