特許
J-GLOBAL ID：200903059985224200
基板処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
川崎 実夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-126391
公開番号（公開出願番号）：特開平11-330031
出願日： 1998年05月08日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：
【要約】【課題】基板に対して均一な処理を施す。【解決手段】ウエハWは、遮蔽板40およびベース板60の各周縁部に設けられた介在支持部材4,6によって周縁部が挟持されることによって保持される。遮蔽板40,60の中央の開口47,67からは洗浄液ノズル48,68の各吐出口48a,68aがウエハWの上下面に臨んでいる。遮蔽板40,60は、モータMU,MLからの回転力を得て一体的に回転され、その状態で、洗浄液ノズル48,68から洗浄液がウエハWの上下面に供給される。【効果】ウエハWの上下面と遮蔽板40およびベース板60との間隔を確実に一定に規定できるから、複数枚のウエハに対して均一な処理を施せる。
請求項（抜粋）：
基板を回転させつつ基板の表面に処理液を供給する基板処理装置において、基板の大きさよりも大きい第1基板対向面を有する第1基板対向部材と、上記第1基板対向面に対向し、その大きさが基板の大きさよりも大きい第2基板対向面を有する第2基板対向部材と、上記第1基板対向面が上記第2基板対向面に近接した近接位置と、上記第1基板対向面が上記第2基板対向面から離間した離間位置との間で、上記第1基板対向部材を上記第2基板対向部材に対して相対的に移動させる移動手段と、上記第1基板対向部材に設けられ、この第1基板対向部材が上記近接位置にあるときに、基板の一方の主面に当接して、上記第1基板対向部材と基板の上記一方の主面との間隔を一定に保持する第1介在支持部材と、上記第2基板対向部材に設けられ、上記第1基板対向部材が上記近接位置にあるときに、基板の他方の主面に当接して、上記第2基板対向部材と基板の上記他方の主面との間隔を一定に保持するとともに、上記第1介在支持部材との間に基板を挟持する第2介在支持部材と、上記第1介在支持部材および第2介在支持部材によって挟持されている基板の表面に処理液を供給する処理液供給手段と、上記第1基板対向部材および第2基板対向部材を一体的に回転駆動する回転駆動手段とを備えたことを特徴とする基板処理装置。
IPC (4件)：
H01L 21/304 643
, B08B 3/08
, H01L 21/306
, H01L 21/68
H01L 21/304 643 A
, B08B 3/08 Z
, H01L 21/68 N
, H01L 21/306 J
